LED泛光燈 ，上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業不僅佔據大部分市場份額，而且擁有LED照明產業鏈上游區域85%-90%的原創性發明專利。
據廣東省知識產權局和廣東省資訊產業廳聯合發佈的《LED產業專利態勢分析報告》顯示：在LED應用的相關專利國家中，日本獨佔鰲頭攬下全球專利的27.9%,而中國僅佔9.34%.相關調查顯示，封裝是我國的主要研發和申請領域，專利申請數佔總體的39%,其他依次爲應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術，相關專利主要涉及LED的製備方法和設備。
2009年LED相關發明專利
美國、日本和歐洲：芯片企業約20家，LED泛光燈 ，申請專利超過30萬項，約佔85%-90%。
中國：芯片企業約62家，申請專利約3萬項，不足10%。
發達國家半導體推廣進程
美國：從2006年到2011年，每年安排5000萬美元用於半導體照明計劃(NGLI)的技術研發。2010年，美國將有55%的白熾燈和熒光燈 被半導體燈所替代，每年可節電350億美元。
日本：於2003年開始實施半導體照明計劃第二期。預計2010年白光LED的發光效率達到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。LED泛光燈
歐洲：計劃到2020年使用LED的發光效率達到200lm/w,能源消耗減少20%。